英特爾發新處理器，換新 Logo，還把 AMD 吊打了一輪
經歷了英偉達 RTX30 系顯卡的「真香」洗禮后，今天凌晨舉辦發布會的英特爾也絲毫不敢怠慢，拿出了代號為「Tiger Lake」的第 11 代酷睿處理器，正式走向了下一代。
簡單歸納它的新變化，大致可以列為三點：全新的 Willow Cove 架構，全新的 10nm SuperFin 工藝，以及全新的 Xe 圖形處理架構。比起往年的小修小補，還是頗有一番誠意的。
具體到產品上，11 代酷睿根據兩檔 TDP，共提供了 9 種型號，其中 12-28W 這檔定位類似于原來的 U 系列，適用于商務本、輕薄本等。
而 7-15W 這檔則和 Y 系列定位相當，主要應用在功耗更低的無風扇超薄本內。
我們以性能最強的 Core i7-1185G7 為例，它 Ice Lake 采用了 4 核 8 線程設計，核心頻率為 3.0GHz，最高可至 4.8GHz，同時集成了新一代 Xe 架構顯卡，擁有 96 組計算單元，對比上一代 Ice Lake 有著不俗的提升。
此外，11 代酷睿還集成了為神經網絡準備的 DP4a 指令集，能使 AI 性能提升至 5 倍之多，并支持高性能 AV1 編碼解碼、視覺感測和自適應調暗功能，原生支持 PCIe 4.0，USB4 和 Thunderbolt 4 接口，可接入一臺 HDR 8K 顯示屏，或是同時接入 4 臺 HDR 4K 顯示屏。
目前，包括聯想、華碩、戴爾、惠普、雷蛇等在內的多家 OEM 廠商，都已經預定會推出搭載第 11 代酷睿處理器的筆記本。
▲ 隨著 11 代酷睿處理器的到來，各家筆電廠商也開始發布搭載該芯片的新品
其中一部分新品也已經先行亮相了，比如三星新發布的 Galaxy Book Flex 5G，宏碁的新款 Swift 3/5 系列，華碩的 ZenBooks，以及聯想的三款 Yoga 旗艦本等。
如果你還不急著換新電腦，不妨先稍做觀望，做一回「等等黨」。
SuperFin 晶體管工藝，英特爾繼續打磨 10nm？
新的 11 代酷睿處理器依舊基于 10nm 工藝打造，但它仍然帶來了非常可觀的性能提升，這點牙膏是怎么擠出來的？靠的就是英特爾的最新的 SuperFin 技術。
更重要的是，英特爾稱該技術「實現了其歷史上最強大的單節點內性能增強」，帶來的性能提升，甚至可以與全節點轉換相媲美。
▲ SuperFin 工藝算是英特爾為彌補制程劣勢，摸索出來的「黑科技」？
乍一看，我覺得英特爾就差沒把「我的 10nm 比對手 7nm 更先進」這樣的話說出口了。
但性能的提升確實是客觀存在的，它之所以能帶來如此巨大的改變，主要是英特爾對原有 FinFET 晶體管結構進行了一輪調整。
按照英特爾的介紹，SuperFin 工藝增強了源漏兩級晶體結構的外延長度，以減少電阻，并對柵極工藝和柵極間距都做了改進，使得電荷載流子可以更快地移動，為芯片提供了更高的驅動電流。
同時，英特爾還用上了新型的 Hi-K 電介質材料，使得同等的占位面積內電容，增加了 5 倍。
最終，SuperFin 工藝讓英特爾的新 10nm 芯片一次性獲得約 20％ 的性能提升，而在之前的 14nm 時代，英特爾歷經了四次「++++」號迭代，才完成了同等幅度下的性能改善。
2021-03-29
2021-03-27
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